【未分类_FW-05-01-F-D-250-100】封装/厂家_FW-05-01-F-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-01-F-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-01-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持最高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的高速串行链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）；  
3. 可插拔/模块化架构：因具备0.5 mm间距、250位（2×125）双排结构及100Ω差分阻抗匹配，广泛用于服务器计算加速卡、AI推理模块、边缘计算单元等需热插拔或现场升级的叠层架构；  
4. 高可靠性场景：镀金触点与耐高温LCP绝缘体使其适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空电子航电模块等对振动、温度循环有要求的环境（工作温度-55℃~+125℃）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插键位与牢固锁扣结构，确保长期机械稳定性与信号完整性，是高性能嵌入式系统中关键的板间互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题