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型号： FW-05-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其2.50 mm（0.098"）堆叠高度和0.75 mm端子间距，节省PCB空间；  
- 高速通信设备：支持信号完整性优化设计（如差分对布局兼容性），常用于5G小基站、光模块载板与主控板之间的可靠连接；  
- 消费电子内部互连：如高端平板电脑、可穿戴设备中主控板与显示/传感子板的刚性叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、直角/垂直双选项及免工具压接结构，便于快速原型验证与模块化设计迭代。  
该型号带全屏蔽罩（F系列）、镀金触点（D后缀）及250μin金厚，适用于需电磁兼容（EMC）防护、长期稳定接触及中等电流（≤1A/针）的严苛环境。不适用于大功率或高频射频主干传输，但胜任数字信号（如LVDS、USB 2.0、I²C）及低速模拟信号互联。

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