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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-200-255由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-200-255价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-200-255封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-200-255参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-01-F-D-200-255 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-01-F-D-200-255 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号采用0.5 mm间距、5×5(共25位)双排针脚设计,带2.00 mm堆叠高度(标称),支持255 µm镀金触点与耐高温LCP绝缘体,具备优异的信号完整性(适用于1–3 Gbps差分速率)、抗振性及可插拔性(≥500次)。主要应用于: - 工业自动化设备:如PLC模块、I/O扩展背板间的紧凑型模块化堆叠; - 医疗成像设备:内窥镜控制板、便携式超声主机中多层PCB的垂直互连,满足小型化与EMI抑制要求; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与载板间高精度、低串扰信号传输; - 嵌入式计算模块:如COM Express或SMARC载板与CPU模块的即插即用连接,支持热插拔设计; - 航空航天与国防电子:在严苛环境(宽温、冲击振动)下实现高可靠性板级互连。 其“F-D”后缀代表带固定锁扣(Floating Docking)与防误插导向结构,“200-255”对应堆叠高度公差(2.00±0.255 mm),确保装配容差适应性。综上,该连接器适用于对尺寸、可靠性、信号质量及量产装配效率均有严苛要求的高端嵌入式系统。