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型号： FW-04-05-L-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-550-125价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-L-D-550-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.5mm间距、5.5mm堆叠高度及12.5mm总长，实现PCB间高效垂直互联；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、MCU等主控板与扩展子板间的中低速数据/电源混合连接（如I²C、SPI、GPIO、供电线路），满足信号完整性基本要求；  
- 可拆卸/模块化设计系统：采用表面贴装（SMT）+ 预置定位柱结构，便于现场维护与模块更换，常见于通信基站基带板与射频板之间、边缘计算节点的载板与AI加速卡之间；  
- 高可靠性嵌入式环境：具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场景。  
注：该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（单线＞3A）应用，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接公差规范以确保接触可靠性。

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