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型号： FW-04-05-L-D-501-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-501-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-501-075价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-501-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-501-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-501-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-L-D-501-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器接口板的可靠叠接，0.5mm间距与7.5mm堆叠高度兼顾空间限制与机械稳定性；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的对接，支持PCIe Gen3及USB 3.2等高速协议，L型接触结构提升插拔导向性与接触可靠性；  
- 测试测量仪器：在多层功能板（如电源管理、ADC采集、FPGA处理）间提供可分离式互连，便于模块化维护与升级。  

该型号采用镀金触点（Au 30µin）、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于需高可靠性、小体积及可重复装配的中高端电子系统。

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