图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-500-175-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-500-175-A价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-500-175-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-500-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-500-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-L-D-500-175-A 属于高密度、低侧高(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接,节省PCB空间并提升抗振动可靠性; - 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机中多层功能板(如FPGA处理板、传感器接口板)的可插拔式叠接,便于维护与升级; - 航空航天与国防电子:在小型化航电模块或雷达前端中承担高可靠性、宽温域(-55°C ~ +125°C)下的电源与数据传输任务,符合RoHS及无铅焊接工艺; - 高性能计算边缘设备:如AI加速卡与载板之间的短距互联,支持高达28 Gbps/lane的信号速率(需配合阻抗匹配设计),适用于PCIe Gen4/USB 3.2等协议。 该型号采用镀金触点、双排针设计(04×05排列),触点间距0.050"(1.27 mm),总高仅5.0 mm(含绝缘体),标称电流3A/触点,具备防误插导向结构与175N保持力,适用于自动化SMT贴装及多次插拔场景(≥500次)。