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型号： FW-04-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-L-D-500-090 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class C要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠，提供稳定机械锁扣（L型接触结构）与0.5mm间距带来的高引脚密度；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.9mm超薄叠高（D=0.9mm）节省空间，并通过UL 94 V-0阻燃材料满足医疗安全规范；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson或COM Express载板）中作为CPU模块与扩展子板的可插拔接口，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计；  
5. 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中快速更换功能卡，借助直插式（Through-hole）焊接与精密定位槽确保重复装配精度。  
该型号采用磷青铜端子+金镀层（50µ"），工作温度-55℃~+125℃，兼容无铅回流焊，适用于需高可靠性、小尺寸与高频（≤3GHz）传输的严苛场景。

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