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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-411-122由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-411-122价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-411-122封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-411-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-411-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-L-D-411-122 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该器件采用0.050"(1.27 mm)间距、4排针设计(共4×5=20位),带锁定结构(L型锁扣)、直插式(D型)焊料端接,镀金触点,支持12 Gbps高速信号传输(符合PCIe Gen4等标准),具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如超声/CT模块化子系统间高可靠性、小空间板对板连接); - 航空航天及军工领域中需耐冲击、宽温运行(-55°C ~ +125°C)的加固型嵌入式系统; - 服务器/存储设备内CPU模组与内存载板或加速卡之间的低损耗垂直互连。 其122系列封装(高度仅4.11 mm)特别适用于空间受限的堆叠架构,而411后缀表明其精确的机械公差与翘曲补偿能力,确保在PCB热变形下仍保持稳定接触。广泛用于要求高可靠性、高频性能与长期插拔寿命(≥500次)的高端电子系统。