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  • 型号: FW-04-05-L-D-400-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-400-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-400-150价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-400-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-400-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-400-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-L-D-400-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持信号完整性要求高的差分对传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。  
- 工业自动化控制器:在PLC、HMI或边缘计算网关中实现主控板与扩展IO板的垂直/直角堆叠连接,节省PCB空间。  
- 医疗成像设备:用于便携式超声、内窥镜主机中多层功能板(如图像处理板+传感器接口板)的可靠叠接,具备良好抗振动与长期插拔稳定性(额定寿命≥500次)。  
- 嵌入式AI终端:在AI加速卡与载板之间提供0.5mm间距、40pin双排结构的稳固连接,支持150Ω受控阻抗设计,降低串扰风险。  
该型号采用镀金触点(Au 30µin)、L型引脚(Low-profile, 4.00mm height)及D型锁扣结构,适用于需频繁维护或空间受限场景(如无人机飞控模块、车载ADAS域控制器)。注意:实际应用中需配合Samtec推荐的压配(Press-Fit)或回流焊工艺,并确保PCB孔位公差≤±0.05mm以保障接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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