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型号： FW-04-05-G-D-575-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-575-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-575-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-575-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型板间垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源叠接，支持差分对布局，满足高速（可达10+ Gbps）低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、传感器接口板的可靠堆叠连接，具备抗振动与宽温（–40°C 至 +105°C）特性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机与探头控制板之间的可插拔叠接，兼顾小尺寸（0.5mm间距、仅5.75mm堆叠高度）与高可靠性；  
- 边缘AI计算模组：如NVIDIA Jetson或Intel Movidius加速卡与载板之间的模块化连接，支持热插拔设计与100次插拔寿命；  
- 消费电子小型化产品：如AR/VR眼镜的主控板与显示/传感子板集成，依赖其低剖面（≤5.75mm）、高引脚数（4×5=20位）及防误插结构。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，符合RoHS/REACH，适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。

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