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型号： FW-04-05-G-D-551-124
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-551-124由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-551-124价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-551-124封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-551-124参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-551-124 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-551-124 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识，实为美国Samtec公司产品）设计制造。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，适用于紧凑型、高性能电子系统中PCB之间的垂直或夹层式堆叠连接。

典型应用场景包括：  
• 通信设备——5G基站基带板与射频板间的高速信号互联（支持PCIe Gen4、SAS/SATA、10G+以太网等协议）；  
• 数据中心服务器——CPU、FPGA或AI加速卡载板与子板间的低串扰、高完整性信号传输；  
• 工业自动化控制器——多层功能模块（如电源、IO、主控）的可插拔堆叠设计，提升维护性与空间利用率；  
• 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）——在受限空间内实现多板协同与高速图像数据传输；  
• 航空航天嵌入式系统——满足抗振、高可靠性要求的轻量化板级互连方案。

该连接器采用0.5mm间距、4排共80位（4×20），带接地屏蔽结构和双触点设计，具备优异的EMI抑制能力与插拔寿命（≥500次）。其“D-551-124”后缀表明为直角插头（D）、带锁扣（551）、镀金厚度124μin（3.15μm），适配高可靠性场景。整体设计兼顾高速（>25 Gbps/lane）、小尺寸与稳健机械性能，广泛用于需高密度集成与信号完整性的前沿电子装备。

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