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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-545-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-545-080价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-545-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-545-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-545-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-545-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但参数符合FW系列特征)。该型号为4排、5位(即4×5=20芯)、垂直叠接式板垫片连接器,带金手指接触、镀金触点(G表示Gold),直插式(D表示Dual-Row, Vertical),间距0.050"(1.27mm),总高约8.0mm(后缀080),适用于紧凑型PCB堆叠。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连(支持高达10+ Gbps差分对布局); - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与扩展子板(如FPGA载板、ADC/DAC采集板)的可靠堆叠; - 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe兼容设计)中用于可更换功能卡与背板的刚性连接,兼顾信号完整性与插拔耐久性(≥500次); - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体版本),用于ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的紧凑堆叠。 其0.050"细间距、低串扰结构及宽温工作范围(-40°C ~ +105°C)适配严苛环境,但需注意:实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及共面度公差(≤0.1mm),以确保接触可靠性。