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型号： FW-04-05-G-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-500-175 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层PCB堆叠结构中实现可靠垂直互连，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，利用其0.5mm间距、1.75mm超薄叠接高度（D=1.75mm）节省空间，同时保证信号完整性与EMI抑制；  
4. 高端消费电子：应用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示模组与处理主板间高可靠性对接，支持多次插拔（≥500次）及盲插导向设计；  
5. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的快速接口，便于维护升级。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械稳定性与阻燃性（UL94 V-0），适用于需高密度、低矮化、高信号保真度的精密板对板堆叠场景。

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