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型号： FW-04-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：4排、5位（即2×5双排结构）、镀金触点、直角/垂直安装、0.050"（1.27mm）间距、总高75mil（约1.9mm），支持75Ω阻抗控制与信号完整性优化。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的高密度互连；  
- 医疗设备（如便携式超声模块、内窥镜主机）中主控板与传感器板的薄型化堆叠；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块转接板）中多层PCB间的高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/TTL）传输；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的可维护性设计（支持多次插拔，接触电阻稳定＜30mΩ）；  
- 消费类高端设备（如AR/VR头显主板与显示驱动板）的超薄堆叠方案。

其“G”后缀表示符合RoHS & REACH环保标准，“D”代表双列直插式（Dual-row, Through-hole），适用于波峰焊工艺；500-075标识高度为0.075英寸（1.905mm），适合超薄结构布局。需注意：非屏蔽设计，不推荐用于严苛EMI环境或>1.5Gbps高频应用。

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