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型号： FW-04-05-G-D-450-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-450-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-450-150-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-450-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-450-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-450-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-450-150-A 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）中的主控板与扩展子板互连，满足高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）和空间受限需求；  
2. 工业自动化：PLC模块化架构中，用于CPU板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）及1.5mm超薄叠高，节省机柜空间；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，实现多层PCB间的稳定信号与电源传输；  
4. 嵌入式计算：边缘AI服务器或加固型工控机中，连接处理器载板与AI加速卡/存储子板，支持0.4mm引脚间距、双列直插结构，兼顾高密度布线与散热需求；  
5. 消费电子高端领域：AR/VR头显内部主板与显示/传感器模组的紧凑叠接，依赖其±0.1mm堆叠容差与镀金触点保障长期接触可靠性。  
该型号采用无卤素材料、符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需高可靠性、小体积及高频性能并重的严苛场景。

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