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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-313-170-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-313-170-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-313-170-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-313-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-313-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-313-170-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的高可靠性垂直互连,支持振动环境下的稳定信号传输; - 通信设备:在5G小基站、光模块载板及交换机背板中实现高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3兼容)的短距堆叠连接; - 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限设备中,满足EMI敏感场景下低串扰、高屏蔽(带接地弹片设计)要求; - 汽车电子:适配ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中多层PCB的垂直堆叠,符合AEC-Q200部分可靠性要求(需结合具体应用验证); - 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的可插拔接口,支持快速更换功能子板,提升产线调试与维护效率。 该型号采用镀金触点(313µin)、双排0.050"(1.27mm)间距、4位(2×2)结构,带定位柱与防反插设计,支持170次插拔寿命及-55°C~+125°C工作温度,适用于需高频信号完整性、高插拔耐久性及精密对准的严苛嵌入式系统。