【未分类_FW-04-05-G-D-300-300】封装/厂家_FW-04-05-G-D-300-300中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-05-G-D-300-300

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-05-G-D-300-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-300-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-300-300价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-300-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-300-300 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其关键参数包括：4排、5位（即4×5=20路信号）、镀金触点、直插式（G = Gold plating）、双端接触（D = Dual-Contact）、0.100"（2.54 mm）间距、300 mil（7.62 mm）堆叠高度（两端各300 mil），支持垂直叠接。

该型号典型应用于需紧凑、可靠、可拆卸板间互连的场景，如：  
- 工业控制与自动化设备中，主控板与扩展子板/IO模块之间的垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中，多层PCB间的高稳定性信号传输；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算模块）中，载板与功能子卡的模块化装配；  
- 测试测量仪器（ATE夹具、模块化数据采集系统）中，便于维护和升级的可插拔板级互联。

其双触点设计提升插拔寿命与接触可靠性，镀金端子保障高频信号（可达数GHz）完整性及抗腐蚀性，300 mil堆叠高度兼顾空间限制与机械强度，适用于振动环境或频繁维护场合。不适用于大电流或高压应用（额定电流约0.5A/线），主要用于数字信号、低速串行总线（如UART、I²C）及部分高速差分对（需参考具体SI仿真）。

产品参数图文手册常见问题