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- 型号： FW-04-05-G-D-300-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-300-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-300-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高速叠接方案），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括： - 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）、路由器和交换机中，实现主板与子卡（如FPGA加速卡、PHY子板）间的高速差分信号互连（支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等协议）。 - 高性能计算与AI硬件：在GPU服务器、AI训练加速器模组中，作为CPU/GPU载板与扩展板之间的可靠叠接接口，满足高引脚数（4×5=20位双排）、低串扰及良好阻抗匹配需求。 - 工业自动化与医疗成像设备：适用于空间受限但需长期稳定插拔（额定插拔次数≥500次）、抗振动的场景，如便携式超声设备主板与探头控制板的垂直堆叠连接。 - 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，实现高精度模拟/数字混合信号板的可拆卸叠接，便于维护与升级。 该型号参数（如0.5mm间距、3.00mm堆叠高度、150Ω差分阻抗优化、镀金触点）使其特别适合高速、小尺寸、高可靠性要求的嵌入式板级互连，不适用于大电流或恶劣环境（无IP防护等级），需配合PCB精确设计与装配公差控制。
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