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  • 型号: FW-04-05-F-D-518-157-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-518-157-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-518-157-A价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-518-157-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-518-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-F-D-518-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-F-D-518-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、路由器/交换机背板互连,得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力(兼容PCIe 4.0、USB 3.2等协议)及优化的阻抗匹配设计;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直或夹层式堆叠互连,满足高引脚数(4排×5位=20位)、小间距(0.5 mm)及高可靠性需求;  
- 工业与医疗电子:在空间受限且需频繁插拔或长期稳定的场景中(如便携式超声设备主板与显示模组连接),其镀金触点(157 μin Au)和坚固的锁定结构(双侧防旋转卡扣)确保耐久性;  
- 测试与测量系统:作为模块化测试夹具中的可拆卸接口,便于快速更换被测板(DUT),提升产线自动化测试效率。  
该型号具备0.5 mm间距、4排针、总长15.8 mm、高度5.18 mm(含焊盘),支持表面贴装(SMT),适用于紧凑型多层PCB堆叠设计,兼顾电气性能、机械稳定性和组装便利性。
产品参数 图文手册 常见问题
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