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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-414-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-414-170-A价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-414-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-414-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-F-D-414-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-05-F-D-414-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联; - 高性能计算与通信设备:用于FPGA/ASIC载板与子卡(如AI加速卡、射频子板)间的可靠互连,支持差分对优化布局,满足中速信号(如UART、SPI、I²C,部分版本可支持≤1 Gbps LVDS)传输需求; - 测试与开发平台:因具备插拔寿命高(≥500次)、定位精准(带导向结构与焊接定位柱)、共面度优等特点,广泛应用于原型验证、功能测试夹具及模块化评估套件中; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200基础要求的非安全关键应用中(如座舱域信息显示模组),用于多板堆叠以节省横向空间。 该型号为4排×5位(20位),直角焊接(F型),带接地屏蔽设计(D系列),针距0.050"(1.27 mm),总高约4.14 mm,额定电流0.5 A/端子,工作温度-55℃~+125℃。适用于无铅回流焊工艺,符合RoHS与REACH规范。注:具体车规或高可靠性应用需结合客户认证要求及Samtec官方技术文档确认。