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型号： FW-04-05-F-D-360-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-360-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-360-170-A价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-360-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-360-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-360-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-F-D-360-170-A 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度的垂直堆叠应用。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元间的紧凑型板间互连，支持信号与电源混合传输；  
- 通信设备：基站基带板与射频板、光模块载板之间的可靠叠接，具备良好抗振动与插拔耐久性（通常≥500次）；  
- 医疗电子：便携式监护仪、超声成像设备中多层PCB的模块化堆叠，满足低剖面（本型号高度约3.6mm）、高引脚数（40针）需求；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器内功能板（如MCU板与传感器接口板）的板对板连接，符合RoHS及部分AEC-Q200基础要求（需确认具体认证）；  
- 消费类电子产品：高端平板电脑或可穿戴设备中主控板与显示/电池管理子板的轻薄化垂直互连。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插设计与稳定接触力，适用于自动化贴片产线；工作温度范围一般为–40°C～+105°C，适合宽温环境。注意：实际选型需结合电气参数（如额定电流0.5A/触点、耐压300V AC）、PCB叠层厚度及公差要求进行匹配验证。

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