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型号： FW-04-05-F-D-360-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-360-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-360-157价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-360-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-360-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-360-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-F-D-360-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达 28 Gbps 的差分信号传输（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等协议），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计。  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工控HMI），其 0.5 mm 间距、360 µm 超薄堆叠高度（含 157 µm 接触高度）满足空间受限场景下多层PCB的可靠叠接需求。  
- 测试与自动化设备：作为可插拔的模块化接口，便于功能板（如FPGA载板、ADC/DAC子卡）的快速更换与维护；镀金触点与双梁端子结构确保≥500次插拔寿命及稳定接触。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现主控板与传感器桥接板的垂直互联，通过AEC-Q200（等级1）兼容设计，支持-40℃~105℃宽温工作。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装，带防误插导向槽与焊接后自定位特性，适用于自动化产线高精度贴装。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高振动无加固环境。

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