图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-350-068-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-350-068-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-350-068-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-350-068-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-F-D-350-068-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-05-F-D-350-068-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但参数符合高可靠性板间互连定位)。该型号为4排、5位(即4×5=20芯)双排针/插座组合,带固定梁(F)、直角焊盘(D),触点间距0.050"(1.27 mm),总高350 mil(8.89 mm),镀金厚度68 μin(约1.73 μm),卷带包装(TR)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号与电源混合传输; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠连接; • 医疗成像设备——用于便携式超声或内窥镜主机与传感器板之间抗振动、低插拔力的可拆卸互连; • 航空航天与军工嵌入式系统——满足宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性及抗冲击要求的加固型板级互联; • 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU载板与协处理器子卡间提供稳定、低串扰的差分对布线支持(需配合阻抗控制PCB设计)。 其0.050"间距、精密定位结构及镀金触点确保了高频信号完整性(支持达数Gbps速率)与长期插拔寿命(≥500次),适用于对空间、可靠性与信号质量均有严苛要求的垂直堆叠架构。