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- 型号： FW-04-05-F-D-251-290
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-251-290由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-251-290价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-251-290封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-251-290参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-251-290 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-F-D-251-290 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接； - 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间传输LVDS、PCIe Gen3等中速至高速信号（需配合合理阻抗设计）； - 可维护性要求高的系统：采用直插式（F系列）接触系统和双排针/插座结构，便于现场拆装与模块更换，适用于测试仪器、模块化电源管理单元等需频繁升级或维修的场合； - 严苛环境适应性应用：具备良好机械稳定性（耐振动、抗冲击）和宽温工作范围（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块及户外通信终端等场景。 注：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接高度（0.5mm叠接间距）及装配公差，以确保电气性能与插拔寿命（≥500次）。
产品参数
图文手册
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