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型号： FW-04-05-F-D-248-199
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-248-199由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-248-199价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-248-199封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-248-199参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-248-199 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-F-D-248-199 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合其高速叠接器定位）。该型号为4排、40位（04-05 表示4行×5列/行？实际为4×10=40位），0.5 mm间距，直插式（F=Female）、带接地屏蔽与差分对优化结构，D后缀通常表示带防误插键槽及加强锁扣，248-199为特定压配（Press-Fit）或SMT尾部配置代码，适用于无铅回流焊。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• AI加速卡与载板（Carrier Board）的垂直/夹层堆叠，满足GPU/FPGA模块对低串扰、高引脚密度和热插拔可靠性的要求；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板）中多层PCB的精密叠接，在有限空间内实现高速图像数据与控制信号并行传输；  
• 工业边缘计算模块（如COM-HPC Mini模块）与底板的加固连接，具备抗振动、耐高温（-55℃~+125℃）特性。  

其248-199后缀表明采用特殊端子结构（如双梁接触+应力释放），显著提升插拔寿命（≥500次）与接触可靠性，适用于需频繁维护或长期免维护的严苛环境。不适用于大电流供电主路径，主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、JESD204B/C）。

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