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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-LM-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-LM-D-200-200价格参考。SAMTECFW-04-04-LM-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-LM-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-LM-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-LM-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其核心参数包括:4排×4列(16位)、直角插头+插座组合、带锁扣(LM)、镀金触点、2.54 mm(0.100")间距、200 µin金厚、标称堆叠高度2.00 mm(含公差),支持双端焊接(表面贴装)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、可穿戴电子中需在极小空间内实现双层PCB垂直互连; - 高速信号过渡场景:虽非高频专用设计,但其优化的接触结构与稳定机械保持力,适用于≤100 MHz的数字信号(如MCU与扩展子板间GPIO、I²C、SPI总线); - 模块化架构接口:用于可插拔功能子卡(如通信模块、传感器载板)与主控板之间的可靠对接,支持多次插拔(典型寿命≥300次); - 严苛环境辅助应用:通过UL认证及RoHS合规,在轻度振动或温度循环(-40°C ~ +105°C)下保持电气连续性,常见于车载信息终端、户外通信节点等。 该型号强调高可靠性、易装配性与成本效益平衡,不适用于高速差分对或大电流(额定电流≤1A/针),主要服务于中低速、空间受限、需稳健机械连接的板级互连需求。