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型号： FW-04-04-L-D-570-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-570-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-570-140价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-570-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-570-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-570-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-L-D-570-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、4排4列（4×4）触点设计及仅1.4mm超低堆叠高度（570μm公头+140μm母座），可实现薄型双板垂直叠接。  
- 高频信号与电源混合传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡间的数据总线（如PCIe Gen3、USB 3.2）、低速控制信号及局部供电（额定电流每触点1.5A），适用于需要信号完整性与热插拔兼容性的嵌入式系统。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的耐温性（-55℃~+125℃）、抗振动及抗冲击性能，广泛用于车载信息娱乐主机、航空航天航电板卡及轨道交通控制器等严苛工况。  
该型号支持表面贴装（SMT）和自动光学检测（AOI），便于自动化产线组装，是追求小型化、模块化与长期稳定连接的高端电子系统的优选叠接方案。

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