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  • 型号: FW-04-04-L-D-550-095
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-550-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-550-095价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-550-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-550-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-L-D-550-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-550-095 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板、医疗成像设备中信号处理板与传感器接口板之间的垂直堆叠连接;  
2. 高可靠性嵌入式系统:适用于航空航天、轨道交通及军工设备中需耐振动、抗冲击的板级互联,其0.5mm间距、4×4(16位)触点布局支持高速差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)及电源混合传输;  
3. 可热插拔或模块化设计场景:得益于其直插式(L型引脚)、无焊接(压接式)安装方式及550µm超薄叠高(含0.095"金手指长度),便于在空间受限的模块化架构(如COM Express、SMARC载板)中实现快速装配与维护;  
4. 低功耗边缘计算终端:在AI加速卡、边缘网关等设备中,用于CPU/FPGA载板与AI协处理器子板间的低损耗、低串扰数据通道连接。  
该型号支持最高10Gbps数据速率(依布线优化),工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的高稳定性板对板互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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