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型号： FW-04-04-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-L-D-400-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：4排×4列（16位）、0.050"（1.27mm）间距、直式（L型）插拔方向、带锁扣（D系列）、镀金触点、额定电流0.5A/线，工作温度-55℃~+125℃，并支持0.65mm板间叠接高度（即上下PCB间距为0.65mm）。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频子卡的垂直叠接；  
✅ 工业控制模块——PLC扩展板与主控板间的超薄互连，节省空间；  
✅ 医疗电子设备——便携式超声或监护仪中多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
✅ 航空航天与军工设备——在严苛振动环境下提供可靠连接（得益于其双梁接触结构和防误插设计）；  
✅ 新能源领域——BMS（电池管理系统）中采集板与主控板的紧凑级联。

该型号支持高速信号传输（可满足USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线），但非专为高频差分对优化，故不适用于PCIe或DDR5等高速场景。其0.65mm超低叠高特别适合超薄设备（如穿戴设备主板堆叠、微型传感器模组），且D系列带极化键槽与防反插设计，提升装配可靠性。

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