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- 型号： FW-04-04-L-D-265-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-265-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-265-155价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-265-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-265-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-265-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-265-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接； - 空间受限型嵌入式系统：在工业控制PLC模块、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电板卡中，利用其0.4mm间距、2.65mm超低堆叠高度（含155μm接触高度）实现紧凑叠层设计； - 高速数字信号传输场景：支持高达12 Gbps（典型）的数据速率，适用于PCIe Gen4、USB 3.2、LVDS等接口，常见于高性能计算模块、边缘AI推理单元的板间高速串行链路； - 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点与强化锁扣结构保障数千次插拔寿命，适用于测试治具、可重构模块化仪器及现场升级型设备。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿/强振动未加防护时），需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以确保信号完整性。
产品参数
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