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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-200-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-200-180价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-200-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-L-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-200-180 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度电子系统互连:适用于空间受限的嵌入式设备(如通信基站基带板、工业控制主控板),实现两块PCB间的垂直或直角堆叠连接; - 高速数字信号传输:支持差分对布局与良好信号完整性设计,常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的中短距(≤20 mm)互连(典型速率可达5–10 Gbps,需配合合理PCB叠层与阻抗控制); - 可插拔/可维护架构:因采用表面贴装(SMT)、双排针/插座结构及2.00 mm间距,广泛用于模块化设计——如服务器刀片系统、医疗成像设备中的功能子板(如电源管理板、接口扩展板)与主系统的快速装配与更换; - 严苛环境适应性应用:具备一定抗振动与热循环可靠性(工作温度-40°C ~ +105°C),适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块等对连接稳定性要求较高的场景。 该型号标称额定电流为1.5 A/触点,总引脚数4×2=8位(04-04),L型直角插头+D型插座组合,200 µm接触镀层厚度与180 µm端子公差保障长期插拔寿命(≥500次)。需注意:实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘尺寸、共面度控制(≤0.1 mm)及压接装配力规范,以确保电气与机械性能。