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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-200-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-200-157价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-200-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-200-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-L-D-200-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-200-157 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需多层PCB垂直互连且空间受限的场景; - 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接,支持振动环境下的稳定信号传输; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器高度(仅约8.0 mm)、插拔寿命(≥500次)及信号完整性(支持高速差分对,兼容USB 2.0/PCIe Gen1)有严格要求的紧凑型设计; - 测试与测量仪器:模块化架构中实现载板(Carrier Board)与功能子板(Daughter Card)的快速装配与更换,提升产线维护效率; - 航空航天与国防电子:凭借其无铅焊接兼容性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的加固型板级互连。 该型号采用2.00 mm间距、4×4(16位)双排针设计,带极化结构与防误插导引槽,支持垂直直插安装,适用于FR4 PCB,广泛服务于对可靠性、小型化和可制造性兼具需求的高端电子系统。