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- 型号： FW-04-04-L-D-185-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-185-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-185-130价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-185-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-185-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-185-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-04-L-D-185-130 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板间垂直或夹层互连场景。其典型应用场景包括： - 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，实现主控板与功能子板间的稳定信号与电源传输； - 通信设备：基站基带单元、光模块转接板等对插拔寿命（通常≥500次）、抗振动性要求较高的场合； - 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中，利用其0.4mm间距、130μm接触面镀金层保障信号完整性与长期可靠性； - 消费类电子：高端打印机主控板与传感器/驱动板叠接，满足紧凑结构下多路差分信号（如USB 2.0、UART）及电源（≤3A/针）同步传输需求； - 汽车电子（非动力域）：车载信息娱乐系统（IVI）中的显示模组与主板堆叠连接，符合RoHS及部分AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证版本）。 该型号“L-D”表示低矮直插式（Low-profile, Dual-row），185μm端子长度与130μm接触高度适配薄型PCB堆叠（总叠高约6.0–6.5mm），支持SMT贴装，适用于自动化产线。注意：实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计、压接公差及装配导向结构，以避免偏移或虚焊。
产品参数
图文手册
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