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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-610-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-610-100价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-610-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-610-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-G-D-610-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-04-G-D-610-100 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为4排×4列(16位)、0.50mm间距、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-beam contacts with ground plane)、610系列(超薄型,总高仅6.10mm)、100%锡镀层(-100后缀),支持垂直插拔。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中紧凑型模块互连,如5G基站基带板与射频板之间的信号与电源传输; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接,兼顾抗振动与高频稳定性; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB的高可靠性、小空间堆叠; • 航空航天及车载电子中对尺寸、重量和EMI抑制有严苛要求的板级互联,其内置接地结构有效降低串扰与辐射; • 服务器/边缘计算模块中CPU载板与AI加速卡的短距高速并行接口(支持LVDS、PCIe Gen3等协议,需配合阻抗控制设计)。 该连接器支持高达12 Gbps数据速率(依布局与匹配而定),工作温度-55℃~+125℃,适用于高可靠性、空间受限且需频繁维护或模块化更换的嵌入式系统。