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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-470-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-470-065价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-470-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-470-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-G-D-470-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-G-D-470-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但参数符合高速叠接器特征)。该型号为4排×4列(16位)、直角插头式板垫片,带接地屏蔽(G)、镀金触点、0.47mm间距(470 mil ≈ 12mm行距?注:此处“470”实为Samtec内部编码,实际标准间距为0.50mm或0.80mm;结合型号后缀“065”,通常对应0.65mm中心距),额定电流约0.5A/端子,支持最高达12 Gbps差分信号传输(依配置而定)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化堆叠,如5G小基站基带与射频板间的紧凑互连; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/平行叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内多层PCB的高可靠性、抗振动连接; - 航空航天与国防领域轻量化载荷板间需兼顾信号完整性与机械稳固性的场合。 其“D”表示带定位柱与防误插设计,“065”代表0.65mm引脚中心距,适用于空间受限且需高频性能(如USB 3.2、PCIe Gen3)的嵌入式系统。不适用于大功率或高插拔寿命(>500次)场景。建议参考Samtec官方规格书确认电气参数与装配公差。