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型号： FW-04-04-G-D-117-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-117-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-117-150价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-117-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-117-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-117-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-G-D-117-150 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合其高速叠接器定位）。该型号为4排×4列（共16位），直插式（G = Gold plating）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、间距0.8 mm，总高约11.7 mm（117对应11.7 mm），触点长度15.0 mm（150对应15.0 mm），支持0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）的垂直/夹层互连，利用其低串扰结构支持高达10+ Gbps信号传输；  
• 工业控制与医疗电子中的紧凑型可插拔模块接口，如嵌入式计算模块（COM Express、SMARC兼容设计）与载板之间的可靠堆叠连接；  
• 测试测量仪器内部多层PCB间的刚性互联，兼顾高频性能与重复插拔耐久性（≥500次）；  
• 航空航天及车载域控制器中对空间受限、抗振、宽温要求严苛的板级堆叠场景（需配合锁扣或焊接加固）。

注：实际选型须严格参考Samtec官方《FW Series Datasheet》及应用指南，确认机械公差、PCB叠层匹配、信号完整性仿真及RoHS/REACH合规性。

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