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型号： FW-04-04-F-D-562-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-562-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-562-125价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-562-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-562-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-562-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-F-D-562-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 高速数字系统：虽非超高速差分系列（如AcceleRate®），但凭借优化的信号完整性设计和125Ω阻抗匹配（型号后缀“125”标识），适用于中速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、低速PCIe Gen2等）的板间可靠传输；  
- 可插拔/模块化设备：用于医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE夹具中的可更换功能板）、无人机飞控与载荷板间的快拆叠接；  
- 空间受限环境：0.4mm端子间距、4×4阵列（16位）、仅3.0mm超薄堆叠高度（含公母合体），适配超薄笔记本扩展坞、AR/VR头显内部多层PCB互联；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，满足工业自动化、车载信息娱乐系统（符合AEC-Q200部分要求）中频繁插拔与振动环境需求。  
注：该型号不含屏蔽罩，不推荐用于>1 Gbps单端或敏感射频链路；实际应用需配合Samtec指定压接工艺及PCB堆叠公差控制（±0.1mm）。

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