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型号： FW-04-04-F-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-550-125价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-F-D-550-125 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：4×4（16位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、5.50 mm堆叠高度（D系列）、带锁扣（F型）和125Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），支持差分对布局与良好EMI抑制。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的互连，满足PCIe 3.0/USB 3.2信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC或运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接，耐振动、插拔寿命≥500次；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与前端处理板）——利用其低插入力（LIF）、无卤素材料及125℃额定温度，适配严格安规与空间受限环境；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——通过符合RoHS、无铅且具备优异抗冲击性能的结构，用于机载计算机多层堆叠架构。

该连接器采用镀金触点（30 µin）、聚酰亚胺绝缘体及精密冲压端子，确保高频稳定性与长期接触可靠性，特别适用于需兼顾高密度布线、热管理及电磁兼容性的垂直互连场景。

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