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  • 型号: FW-04-04-F-D-450-155
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-450-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-450-155价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-450-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-450-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-450-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-F-D-450-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.4 mm超细间距与仅约4.5 mm堆叠高度(标称),支持双层PCB垂直互连;  
- 高速信号传输应用:支持高达28 Gbps PAM4(或20+ Gbps NRZ)速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板等需高速差分对(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA)可靠连接的场合;  
- 高可靠性要求环境:采用镀金触点(155 µin Au over Ni)、无铅回流焊兼容设计及抗振结构,广泛用于轨道交通车载终端、军工通信子系统及航天载荷板间互联;  
- 可维护性设计场景:支持盲插(Blind-mate)与多次插拔(≥500次),便于模块化设备(如测试仪器、边缘计算网关)的现场升级与板级更换。  
该型号特别适用于需在极小空间内实现高引脚数(4×4=16位双排)、高信号完整性及长期机械稳定性的板对板垂直互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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