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- 型号： FW-04-04-F-D-315-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-315-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-315-090价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-315-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-315-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-315-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-315-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接应用）。该型号为4位（04-position）、直式、带锁扣、镀金触点、3.15mm中心距、0.90mm超薄堆叠高度（即“D-315-090”中315代表3.15mm pitch，090代表0.90mm stack height），适用于极小间距垂直叠接。 典型应用场景包括： - 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板与子板互联）、可穿戴设备主控板与传感器模组间的刚性叠接； - 高速信号过渡桥接：支持低速至中速数字信号（如I²C、SPI、GPIO）及部分低频模拟信号，常用于FPGA载板与扩展子卡、电源管理模块与主处理器板之间的可靠垂直互连； - 可拆卸/可维护架构：凭借其正向插拔、防误插设计和稳固机械锁扣，广泛用于需频繁维护或模块化升级的通信设备（如小型基站基带单元）、测试测量仪器内部功能板堆叠。 需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0+）或大电流供电，设计时应避免超过额定电流（通常≤0.5A/针）及耐压限制。实际选型建议参考Samtec最新官方规格书确认电气参数与合规认证（如UL/CSA）。
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