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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-04-F-D-250-090 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由 Samtec(品牌常标为“-”,即无显性品牌标识,实为Samtec标准型号)设计。该型号属FireFly™系列高密度、低剖面板对板互连解决方案,关键参数:4×4针(16位)、0.4mm间距、垂直叠接结构、250µin(约6.35µm)金镀层、9.0mm堆叠高度(D-250-090中“090”代表0.090英寸≈2.29mm本体高度,“250”指接触区镀金厚度)。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑型信号与电源并行互连,支持高达25+ Gbps/lane的SerDes传输; 2. AI加速卡与载板连接:在GPU/FPGA加速模块中实现计算板与母板的高可靠性、低串扰垂直对接; 3. 工业嵌入式系统:如智能相机、医疗成像设备中的多层PCB堆叠,满足小空间、抗振动、可插拔维护需求; 4. 汽车域控制器:符合AEC-Q200基础要求(需配合具体认证版本),用于ADAS域控制器内功能板间互联。 其F型(Female)公头配对、防误插结构及优异的机械保持力(≥100次插拔寿命),适用于需频繁维护或高可靠性的中高端电子系统。注意:实际应用需结合配套母座(如FFSD-04-04-F-D-250-090)及PCB布局优化(阻抗控制、接地设计)。