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型号： FW-04-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号含义表明：4×4引脚阵列（04-04）、全屏蔽（F）、直插式（D）、0.250英寸（6.35mm）堆叠高度、0.075英寸（1.905mm）端子间距（即0.76mm pitch），支持盲插与精确对位。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子设备中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰设计支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
✅ 工业自动化控制器与模块化I/O子板之间，实现紧凑堆叠与抗振动可靠连接；  
✅ 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头控制板）、航空电子航电模块，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和符合RoHS/无卤素标准；  
✅ 服务器与AI加速卡中的载板（Carrier Board）与协处理器子板互联，支持热插拔兼容结构与高插拔寿命（≥500次）；  
✅ 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中，用于功能板卡的快速堆叠与重构。

其250mil堆叠高度与精密导向结构（含自校准导向槽）确保在狭小空间内实现高精度、低应力插接，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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