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型号： FW-04-04-F-D-220-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-220-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-220-118价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-220-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-220-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-220-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-F-D-220-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用 4×4 针（16位）双排针设计，间距为 0.050"（1.27mm），配接高度为 2.20mm（约0.087"），带镀金触点与坚固的塑料外壳，支持表面贴装（SMT），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，用于主板与扩展子板间的可靠互连；  
- 高速数字接口过渡：适用于 LVDS、MIPI、USB 2.0 等中低速串行总线，实现 PCB 层间或堆叠板间的信号与电源传输；  
- 可插拔/模块化架构：在测试治具、模块化传感器节点或现场可更换单元（LRU）中，作为可分离的刚性叠接接口，兼顾重复插拔寿命（≥500次）与机械稳定性；  
- 恶劣环境辅助应用：虽非全密封型，但其牢固的锁扣结构与焊后抗冲击特性，使其适用于轻度振动或需频繁维护的工控、通信基站板卡互联。

注：该型号不适用于高频射频（>500MHz）、大电流（单线＞0.5A）或IP防护场景，选型时需配合 Samtec 推荐的PCB焊盘布局及回流工艺参数以确保可靠性。

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