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型号： FW-04-04-F-D-200-255
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-200-255由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-200-255价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-200-255封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-200-255参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-200-255 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-F-D-200-255 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内提供稳定电源（额定电流3A/针）与信号传输；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡（如搭载Jetson或Intel Movidius模块）中，作为载板与功能子板间的垂直叠接接口，支持0.8mm间距、4排引脚（4×4=16位），总高仅2.00mm（含255mil即6.48mm叠接高度），兼顾小型化与可维护性。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于-55℃~+125℃宽温环境，常见于需高可靠性、小体积及可扩展堆叠架构的高端电子系统。

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