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- 型号： FW-04-03-L-D-250-069-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-250-069-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-250-069-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-250-069-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-250-069-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-250-069-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-250-069-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其核心应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 典型应用包括：通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑型连接；医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直堆叠）；以及高端消费电子（如折叠屏手机主板与铰链区柔性电路的刚性转接）。该型号支持0.4mm间距、4排接触、3mm堆叠高度，具备优异的信号完整性（支持高达12Gbps差分速率）、抗振动设计及±0.15mm装配容差，适用于自动化SMT贴装和严苛环境下的长期稳定运行。其带屏蔽罩（D系列）、镀金触点、卷带包装（-TR）及符合RoHS/无卤素标准，也使其广泛用于航空航天、车载信息娱乐系统等对EMI抑制和长期可靠性要求极高的领域。
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