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型号： FW-04-03-L-D-235-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-235-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-235-130价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-235-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-235-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-235-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-235-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控HMI面板与主控板的堆叠连接，具备良好抗振动性与插拔寿命（≥500次），适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现多层PCB间的可靠信号与电源分配（额定电流每针1.5A，支持差分对布局）。  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中功能板与背板的可拆卸接口，便于快速维护与升级。  

该型号采用镀金接触件（30µ” Au over Ni）、L型焊盘设计（Low-profile, 3.5mm height），支持表面贴装（SMT）回流焊接；235mil（约6.0mm）列间距与130mil（约3.3mm）行间距适配主流PCB布局规范；4排×3列共12位结构，兼顾信号完整性与机械稳定性。适用于需高频响应（>5 GHz）、小体积及高可靠性连接的中高端电子系统。

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