图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:4排针、3mm间距(pitch)、直插式(L型)结构、带屏蔽罩(D系列)、端子数为235(即2×117+1接地),总高约6.5mm(065代表0.065英寸≈1.65mm,但结合型号惯例及Samtec命名规则,此处“065”通常指总堆叠高度为6.5mm),适用于紧凑型垂直叠接。 该连接器广泛应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中,典型应用场景包括: - 通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的高速互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接; - 医疗成像设备(如超声或CT模块间需EMI抑制的板级互联); - 航空航天与军工领域中抗振动、宽温运行的加固型嵌入式系统; - 高性能计算模块(如AI加速卡与载板之间的PCIe Gen4/5兼容互连,支持差分对优化布线)。 其屏蔽设计(D系列)有效降低串扰与电磁干扰,镀金触点保障长期插拔可靠性(≥500次),符合RoHS与无铅标准。适用于FR4 PCB,支持表面贴装(SMT)回流焊接,适合自动化量产。