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型号： FW-04-03-L-D-230-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-230-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-230-170价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-230-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-230-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-230-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-230-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度互连系统：适用于空间受限的嵌入式设备，如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等，实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互联。  
- 工业控制与自动化设备：用于可编程逻辑控制器（PLC）、HMI人机界面及模块化I/O子板间的可靠插拔连接，支持长期稳定运行与频繁维护更换。  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对连接可靠性、EMI抑制和小型化要求严苛的场景中，提供符合IPC-6012标准的信号完整性保障。  
- 测试与测量仪器：作为功能子板（如ADC/DAC、FPGA载板）与主控板之间的可分离接口，便于模块化校准与升级。  

该型号采用2.00 mm间距、4排×3列（共24位）布局，带金属屏蔽罩（L型屏蔽结构）、镀金触点及230 µin金厚，支持0.5 A/针电流与高达1 GHz的差分信号传输能力；D型键槽设计防误插，230–170（单位：mil）表示标称叠高2.30 mm，适配1.70 mm板厚组合，兼顾机械强度与插拔力平衡。广泛用于需兼顾高频性能、抗振性及量产一致性的中高端电子系统。

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