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型号： FW-04-03-L-D-218-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-218-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-218-135价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-218-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-218-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-218-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-218-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.8 mm间距、4排（4×3=12位）、直插式（L型引脚，下压安装）、带定位柱与屏蔽设计（D系列），额定电流达0.5 A/端子，支持高速信号传输（典型应用可达1–3 Gbps，兼容USB 2.0、UART、I²C等中速总线）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与显示/传感器子板间的垂直或夹层互连；  
- 模块化电子架构：在FPGA载板与AI加速模块、无线通信子卡（如LoRa/Wi-Fi模组）之间实现可拆卸、高可靠性堆叠连接；  
- 空间受限的消费电子：如智能穿戴设备主板与电池/触控板之间的超薄叠接，其1.35 mm超低高度（218代表总高1.35 mm）有效节省Z轴空间；  
- 需频繁插拔维护的场景：D系列特有的防误插导向槽与增强锁扣结构，保障在产线组装及现场升级时的重复插拔稳定性（≥500次）。  

该连接器符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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