【未分类_FW-04-03-L-D-215-135】封装/厂家_FW-04-03-L-D-215-135中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-03-L-D-215-135

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-03-L-D-215-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-215-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-215-135价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-215-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-215-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-215-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-215-135 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的信号/电源叠接）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O子板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板垂直互联）、以及测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板与夹层卡之间的高速差分对连接）。

该型号支持0.5mm间距、4排引脚、共30位（根据命名规则推断），带接地屏蔽结构和优化阻抗控制（通常支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2）及关键电源分配。其215μin（≈5.46mm）超低堆叠高度与135μin（≈3.43mm）超薄端子设计，特别适合多层紧凑堆叠架构，兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性（需配合对应压接工艺）。

注意：实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度要求及压接规范，以确保机械稳定性与电气性能。

产品参数图文手册常见问题